在智能硬件迅猛发展的今天，PCB（印刷电路板）作为电子科技类产品的关键组成部分，正面临前所未有的技术变革。2023年，全球PCB市场规模已突破900亿美元，行业年复合增长率持续稳定在4.8%以上，未来发展的潜在能力巨大。
PCB是电子元件的支撑体，也是其电气连接的桥梁。它的生产的全部过程类似于建房，提供了一个连接和安装电子元件的基础。而PCBA则是在PCB的基础上，通过表面贴装技术（SMT）或插件（DIP）将电子元器件装配上去，具备特定的功能，最终形成完整的电子科技类产品。因此，可以说PCB与PCBA相辅相成，共同构成了电子科技类产品的核心部分。
当前，随着消费电子、汽车电子和物联网（IoT）领域的持续不断的发展，对PCB和PCBA的需求愈加旺盛。例如，高密度互连（HDI）技术的应用使PCB布线密度更高，信号传输速度更快，且在小型化和高性能产品中得到了广泛应用。此外，随着5G技术的普及，5G手机、笔记本以及智能汽车中的电子控制管理系统对高质量PCB的需求明显地增长，推动了整个行业的发展。
PCB打样作为生产前的小批量试产过程，对电子工程师而言特别的重要。工程师可以在生产的全部过程中及时有效地发现设计问题，从而避免在大规模生产中出错，节约生产时间与成本。技术的进步使得PCB打样迎来新的发展契机。高密度互连（HDI）、柔性PCB（FPC）和刚柔结合板等技术推动着PCB打样向更高密度和更小尺寸发展。
未来，市场需求将愈加多元化，不仅局限于传统的消费电子和汽车电子领域，还将扩展至智能穿戴设备等新兴领域。技术创新将始终是推动PCB打样行业发展的核心动力，企业需不断引入高效设备和工艺，以满足日渐增长的市场需求。伴随科技的慢慢的提升，PCB与PCBA的协同发展将为智能硬件时代铺就更为广阔的前景。返回搜狐，查看更加多
