半导体行业作为现代电子产业的基石，其发展历史与全球经济的脉搏紧密相连。半导体产业在经历两年的下滑后，2024年后有望走出低谷，迎来回暖态势。然而，随市场竞争的加剧、技术更新迭代加速以及全球经济发展形势的波动，半导体行业也面临着诸多挑战。2024年，半导体行业爆发裁员潮，一些企业不得不通过裁员和重组来节省本金，而新兴岗位对人才的需求则更加偏向于高端技能。另外，随着全球产业链的重构，一些半导体企业将生产基地转移到劳动力成本更低的地区，这也导致了部分岗位的减少。据集微网不完全统计，2024年仅半导体设计、设备、制造、触控、AI领域，便有超30家有名的公司裁员。
从中国大陆本土来看，市场消息传出国产Arm服务器CPU公司鸿钧微裁员50%；国产射频芯片大厂慧智微研发裁员40%、补偿N+1；思瑞浦解散MCU团队，波及数十人；国产GPU厂商象帝先运营资金面临巨大困境，与400多名员工解除合同；而海康威视被曝裁员千人，研发部门是重灾区。
国外巨头也未能幸免，关闭在华工厂、裁撤团队或其它地区员工。例如Vishay关闭上海工厂并裁员；英特尔面临40年来最重要转型，大裁员1.5万人；三星电子代工制造团队裁员30%以上，年底人事大洗牌期间大幅削减半导体部门高管人数，裁减中国销售部门30％员工；AMD全球裁员1000人，占比达4%；Microchip、ADI、东芝、英飞凌、安森美、瑞萨电子等芯片厂商纷纷加入裁员行列。
2024年12月报道，国产Arm服务器CPU设计公司广东鸿钧微电子科技有限公司传出大裁员，裁员比例高达50%！
鸿钧微电子成立于2021年8月，专注于基于Arm架构的服务器处理器芯片研发，主要面向数据中心云计算市场。
2024年11月报道称，国频芯片厂商广州慧智微大规模裁员，涉及上海、广州分公司，其中研发裁员高达40%，补偿“N+1”。
慧智微成立于2011年，主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售，产品覆盖2G、3G、4G、5G等多个通信频段。
国内半导体行业再掀波澜，业内人士爆料称，国内知名模拟芯片公司思瑞浦于2024年10月底宣布解散其MCU团队。
据集微网了解，思瑞浦MCU团队约数十人规模，其中一些成员曾是2022年德州仪器（TI）裁撤的中国区MCU研发团队员工。该部门员工突然被告知这一消息，裁员分批次进行，最早一批获得赔偿的员工在2024年10月底离开。
2024年9月报道，国产通用GPU设计公司象帝先“解散”一事引发网络热议。象帝先在邮件中指出，鉴于公司运营资金面临巨大困境，经管理层决定从2024年9月起公司进入重整阶段。与员工的劳动关系于2024年8月31日解除（因重整期业务维系需要的员工除外），将支付N+1补偿金，员工的社会保险和住房公积金缴纳至2024年8月止。
此前，集微网从多位知情人士处获悉，象帝先召开全员会议宣布解散，所有400多名员工终止合同，原地失业。知情的人说，该公司资金问题由来已久，无法自行造血的前提下又因外部环境难以融资续命，走到最后一步实际是意料之中。
不过，2024年12月，象帝先官方发文表示，基于新老股东们的坚定支持和信任、全体员工的艰苦拼搏，公司新一轮融资已有重大进展。
2024年10月，海康威视员工透露，公司大规模组织调整，32个研发区域收缩到12个，预计会涉及1000多员工的优化。海康威视被裁员工确认此事，“会有N+2赔偿，研发部门是重灾区。”
海康威视回应称，不存在大规模裁员，是经营策略调整，需要优化总部及重点销售城市的研发力量，因此相应调整了部分区域岗位设置。
2024年6月报道，联想集团2024财年财报披露，2023财年全球总员工77000人，2024财年则是69500人，这在某种程度上预示着，在过去的一年联想集团共裁减7500人，产生遣散及相关联的费用5500万美元。
2024年3月有报道称，联想在中国台湾的分公司启动一波裁员，2024年累计裁员比例达两成以上。
2024年2月报道，此前有小米员工称，小米于2月底大规模裁员，赔偿标准是N+1，而且“只通知、不协商”。对此，小米集团公关部总经理王化于2月发文，强调公司并无任何裁员计划，仅为基于年终绩效评估的正常人员调整。
有小米内部员工向集微网表示，“不是大裁员，年年都会有特殊的比例优化，这次还是正常比例优化，应该人数很少。”
分立半导体和无源元件制造商Vishay Intertechnology（威世科技）于2024年9月宣布重大重组，精简运营，包括整合其制造设施和裁员795人。
Vishay重组将涉及关闭三家制造工厂：位于中国上海的二极管封装工厂，以及位于德国菲希特尔贝格和美国威斯康星州密尔沃基的两家电阻器工厂。这些工厂的关闭2026年底完成，生产转移将于2025年第四季度开始。
2024年9月报道，三星电子裁减中国销售部门30％员工。首波裁员目标减少130人，约占中国销售部门1600名员工总数的8%。
2024年9月，思科宣布新一轮裁员，影响约5600名员工，约占其全球员工数的7%。这是思科在2月第一轮裁员4000人（占比5%）之后，在2024年启动的第二轮裁员。
多位思科大连员工称，收到裁员通知，思科蓝牌（正编）员工大连预计裁员约300人。赔偿方案包括两种选择：一是直接走人，赔偿N+7；二是延迟两个月，赔偿N+5。据了解，未来思科整体业务大部分或转移到印度或日本。
2024年4月报道，资料显示，戴尔2023年裁员1.3万人，规模是原计划的2倍。消息称，戴尔中国厦门厂裁员幅度几乎达到50%。
戴尔员工透露，戴尔中国区裁员非常多，厦门工厂2023年到2024年4月，少了近一半人，销售团队缩减非常多。2024年3月底还有120个戴尔员工离开，中国戴尔高层变动也较大。
面板大厂群创光电2024年3月再度传出裁员。产业人士证实，群创南京厂区倒闭关停，员工已赔钱走人，遣散费为N+1。
2024年10月报道，诺基亚2024年内执行成本削减计划，已在大中华区裁减近2000名员工（占该地区员工总数的20%），还计划在欧洲再削减350个工作岗位。计划到2026年节省8亿~12亿欧元成本。
截至2023年12月，诺基亚在大中华区和欧洲分别拥有10400名和37400名员工。
2024年4月，爱立信在中国解雇240名员工，这是该公司重组的一部分，将影响其中国核心网络研发部门。
知情人士称，爱立信3月曾表示，在着手对其中国业务进行转型，该转型将持续到2025年。爱立信表示，会继续坚守对中国用户的承诺，不会退出中国市场。
2024年9月，英特尔时任CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）宣布了公司下一段战略目标，旨在削减100亿美元成本，2024年底前裁员1.5万人。
其中包括英特尔以色列裁员数百人；英特尔关闭旗下软件研发企业Granulate，裁员数十人；英特尔俄勒冈州四个办事处解雇1300名人；2025年关闭爱尔兰香农研发中心，预计裁员250名员工；英特尔爱尔兰裁员约730人，提供高达50万欧元的自愿离职补偿金。
董事会计划将英特尔代工厂设为独立子公司。此外，英特尔实施计划，在2024年底前减少或退出全球约三分之二的房地产。
2.三星电子全球大裁员！代工制造团队裁员30%以上，海外部分部门比例达30%
2024年11月，三星电子进行史无前例的四轮大规模自愿退休，尤其是8英寸代工制造和技术团队将裁员30%以上。10月报道称，三星在年底人事大洗牌期间大幅削减半导体部门高管人数，并对总裁级部门负责人阵容进行调整。
2024年9月报道，知情的人偷偷表示，三星裁减部分部门高达30%的海外员工。三星已指示全球子公司削减约15%销售和营业销售人员，以及多达30%行政人员。三星已在东南亚、澳大利亚和新西兰裁员，裁员或影响约10%员工。
另外，三星电子印度工厂雇佣约25000名员工，计划裁员1000人。因业务放缓，三星印度公司将裁撤200多名高管。
根据AMD的说法，裁员是为了“将资源与最大增长机会相结合”，裁员是“一系列有明确的目的性的措施之一”。AMD补充说，公司“承诺尊重受影响的员工，并帮他们渡过难关”。
2024年12月，美国芯片制造商Microchip（微芯）表示，该公司计划裁员，预计影响500名员工。根据5月报告，该企业具有约22300名员工。
此前Microchip表示，将关闭Fab 2制造业务。预计重组成本在300万~800万美元之间，但未来可能会产生高达1500万美元的其他重组和关闭成本。
2024年12月报道，Analog Devices（ADI）公司2024年全球和本地员工数量均有所减少，总共裁员数千人。
截至2024年11月2日，ADI共约24000名员工，这比截至2023年10月28日的全球员工数量减少2000人，下降幅度约8%。据报道，ADI在马萨诸塞州裁撤近200个职位。
高通表示，2024年11月在圣地亚哥裁员226人。此次裁员影响圣迭哥16家工厂的员工，这中间还包括公司总部。
据报道，该公司还决定取消收购挪威UWB专业芯片公司Novelda的计划，距离宣布时间不到一个月。
2024年11月，FPGA工厂莱迪思半导体（Lattice）宣布重组，将裁减约125名员工，约占员工总数14%。
莱迪思半导体表示，重组将导致第三季度花费330万~380万美元，第四季度花费40万美元。
2024年8月报道称，专注于3D成像的以色列芯片公司Inuitive已裁掉其80名员工中的约五分之一。与此同时，该公司CEO、创始人之一Shlomo Gadot退休。为确保连续性，公司董事会已任命公司联合创始人Dor Zepeniuk为新任CEO。
2024年3月报道，美国晶圆代工大厂格罗方德将在2024年完成人员重组，针对新加坡和中国台湾等地区的部分岗位进行裁员，如采购、财务等，并计划在印度重新招人担任这些职务。
内部人士告诉集微网，格罗方德新加坡和中国台湾地区的多位资深员工已收到通知，他们将在2024年圣诞节前被解雇。
2024年3月消息，KLA（科磊）表示，决定在2024年底之前退出平板显示器（FPD）业务，但在2024年底停止生产后，将继续为其停产产品线的安装基础提供服务。
与此同时，科磊通知100多名Orbotech（奥宝科技）员工，由于FPD部门关闭，他们将被解雇。Orbotech于2019年被科磊以34亿美元收购。
2024年11月，Wolfspeed表示将关闭美国150mm碳化硅达勒姆工厂，并裁员20%，即1000人，这是一项价值4.5亿美元的重组计划。随公司转向纯200mm晶圆业务，裁员在未来6~12个月内进行。
2024年9月报道，有关人员表示，东芝日本集团已有3000多人申请提前退休，这是东芝管理层精简工作的一部分，约占东芝日本员工总数的5%。
东芝2024年5月公布计划最多裁员4000人。除3000人提前退休外，东芝还计划将数百人重新部署到有增长潜力的部门，使优化的员工总数达到约3500人。
2024年8月，英飞凌CEO Jochen Hanebeck表示，在全球裁员1400人，并将另外1400个职位迁移至劳动力成本较低的国家/地区。
据官网数据，2023财年（截至9月30日）英飞凌全球员工人数约58600人。
2024年6月，安森美（Onsemi）表示，在全球裁员约1000人。该公司还将整合9个站点，并重新分配另外300名员工或要求他们搬迁到另一个站点。
2024年3月，瑞萨电子决定推迟2024年4月至10月的定期加薪。瑞萨表示，日本国内外的裁员规模有限。一半的裁员对象是海外员工，无论其职位如何。
2024年11月，中国台湾存储模组厂品安科技宣布，遣散约250名代工业务相关员工，数量约公司总人数541人的一半。此外，品安大股东暨董事金士顿也全面退出董事会。
PCB厂商竞国2024年10月宣布，公司董事会决议通过调整中国台湾厂运营规划及员工解雇相关事宜，停止中国台湾厂生产计划，未来将订单转移至中国大陆子公司竞陆电子(昆山)有限公司生产。竞国初估解雇员工数约360人，后续会保留约50名人力。
2024年3月报道，中国台湾半导体等相关材料公司力森诺科，于2023年10月决定关闭其位于新竹科学园区的工厂，2024年3月有510名员工分三批陆续遣散。
2024年11月供应链传出，PC大厂惠普继之前调整采购体系后再度进行人事调整，此次针对采购高级主管及研发业务。据悉农历年前，中国台湾研发部门再裁员一波，幅度达5%~10%，重心持续移回北美。
2024年8月报道，戴尔传出重大重组，将裁员1.25万名员工，占该公司全球职员10%。戴尔重组销售部门，手段包括裁员，旨在实现营运现代化，以加强对AI的关注。
知情的人说，此次裁员主要影响的是经理、董事及副总裁，部分人在公司拥有20多年经验。
2024年9月，戴尔表示2024年继续裁员，试图控制成本。截至2024年2月，戴尔全球拥有约12万名全职员工。
2024年9月报道，IBM裁撤大量员工，并试图保持低调。员工表示，IBM云经历“大规模裁员”，影响数千人，主要针对高级程序员、销售和支持人员。这些员工的工作将转移到印度。
2024年3月报道，IBM要求员工自愿离职，对IBM欧洲公司的影响最大，市场营销和通信部门、人力资源（HR）员工受到影响。
2024年8月报道，聊天机器人初创公司Character.AI解雇至少5%员工，被解雇的员工大多负责这家初创公司的营销和招聘工作。
2024年8月报道，知情人士透露，苹果公司采取罕见举措，服务部门裁员约100人。
2024年4月，苹果在加州解雇600多名员工，作为结束汽车和智能手表微型LED显示器项目决定的一环。
2024年1月报道，苹果关闭位于美国圣地亚哥的AI相关的121人团队，许多员工面临被解雇。
2024年9月，美国激光雷达公司Luminar表示，通过进一步裁员来重组业务。预计到2024年底员工数将与2024年初的总员工人数相比减少30%，遣散费等支出约为400万~600万美元。
截至2023年12月，该公司在美国、德国、瑞典、印度和中国大陆拥有近800名全职员工。
2024年3月，爱立信表示，在瑞典裁员约1200名员工，以应对移动服务行业支出放缓的局面。
除裁员外，爱立信还计划通过减少设施数量、减少所聘请的顾问以及简化流程等措施削减成本。
2024年11月，西门子CEO Roland Busch表示，将全世界内裁员至多5000人，以应对陷入困境的工厂自动化业务。该公司在全球数字工业领域拥有70000名员工。
2024年5月报道，西门子能源公司正考虑在陷入困境的Gamesa风力涡轮机部门裁员4100人，该公司正与劳工代表就结构性改革进行谈判。
欧姆龙2月宣布，作为重组过程的一部分，将在全世界内裁员2000人，约占28000人总数的7%。该公司将在日本寻求1000人自愿离职。
尽管2024年半导体行业面临诸多挑战，但随着生成式AI技术的爆发，智能手机、AI PC等消费电子市场复苏，和汽车电子、物联网等下游需求量开始上涨，市场有望逐步回暖。
企业需要在优化成本结构的同时，还需积极寻求技术创新和市场拓展的机会，以在未来竞争中占据有利地位。重组、裁员虽然在短期内带来阵痛，但也为企业的长期发展提供了调整和优化的空间。展望未来，半导体行业仍具有广阔的发展前景。
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