范畴的革命性开展，将多个有源元件和无源器材集成在单个封装中，完结特定的体系功用。先进的封装计划改变了电子体系模块规划和制作的格式，在尺度、功耗和功用方面具有非常显着优势[1]。
SiP技能将具有不一样功用的裸芯片，以及电阻电容、电感等无源器材集成在一个规范封装中。这种集成构成了完好的体系或子体系，一般被称为微体系。该技能在完结形式和范围上与片上体系(SoC)有明显差异。
该技能遭到传统封装规划者、MCM规划者、PCB规划者和SoC规划者的广泛重视。与传统PCB处理计划比较，SiP仅需10-20%的PCB面积和40%的功耗，一起供给更优的功用。与SoC比较，SiP开发仅需10-20%的时刻和10-15%的本钱。
SiP的呈现导致半导体职业传统商业形式的改变。这种演变在芯片制作商、封装企业和体系开发者之间发明了新的协作形式。
苹果、三星、华为等首要智能手机制作商遍及的运用SiP技能。该技能完结了模块化规划，将各种功用集成在紧凑的封装中。
SiP技能在航空航天运用中特别有价值，由于能够很好的满意微型化、低功耗和高功用的严格要求。
微体系的概念跟着SiP技能明显开展。现代微体系能够包含各种组件，包含电子器材、传感器光学器材和机械结构，悉数集成在单个封装中。
跟着技能的渐渐的提高，SiP在电子体系模块规划和完结中的效果将继续加强。结合高功用与减小尺度和功耗的才能使其成为下一代电子器材和体系的抱负处理计划。技能的灵活性和可扩展性保证了在处理未来技能应战和需求方面的继续相关性。
SiP技能代表了电子体系集成的重要前进，为现代电子器材需求供给了强壮的处理计划。在坚持高功用和功率的一起组合多个组件的才能使其成为未来电子体系开展的根底技能。
文章出处：【微信号：深圳市赛姆烯金科技有限公司，微信大众号：深圳市赛姆烯金科技有限公司】欢迎增加重视！文章转载请注明出处。
：体系初始出资少、扩容非常便利、装置运送便利、冗余方法作业额定投入很少、保护便利便利等。现在绝大多数通讯电源厂家均选用模块化规划，并已构成系列化。在全球的中高档通讯电源商场，首要的
FPGA学习快一年了，感觉达到了必定的瓶颈，没人带，自学很费劲，现在只会简略地做一些小东西，想愈加体系的学习一下FPGA将来从事FPGA有没有好的学习方法或许
的计算机运用规划开发岗位工作，担任嵌入式产品及运用体系的规划与开发工程师，从事嵌入式
为根底的现有通讯网中，网络的各个节点要完结光/ 电/ 光的转化，仍以电
,Apple watch是一个典型的比如，在物联网范畴，市面上现已看到了三款
与应战 小型化和集成化：跟着电子设备的小型化趋势，DC电源模块需求更小的体积和更高的密度。开发高度集成化和模块化的规划，以习惯
与应战 /
【正点原子STM32H7R3开发套件试用体会】4G联网工业设备操控网关
【RA-Eco-RA4E2-64PIN-V1.0开发板试用】+02+舵机操控+串口通讯
